Mikro-Lasermarkierung

 

 

 

Nebenstehendes Bild zeigt eine Mikro-Laserbeschriftung auf einem Wafer-Material. Bemerkenswert ist die geringe Schriftgröße, im vorliegenden Beispiel mit einer Schrifthöhe von lediglich 40 µm. 

 

Der geringe Wärmeeintrag unseres Pikosekunden-Lasers CEPHEUS ermöglicht es, solch kleine Markierungen zu erstellen.

Aufgrund dieser Eigenschaft eignen sich Ultrakurzpulslaser dieser Art  besonders für Mikromaterialbearbeitung. Man nennt dies auch „kalte Bearbeitung“ oder „kalte Ablation“.

Verwendet wurde für dieses Beispiel eine WORKSTATION mit einem ps-Laser CEPHEUS und Scannerablenkeinheit, gesteuert mit der PHOTONmark Software.